「特許収録セット」<めっき!メッキ!鍍金!>シリーズご案内!!
膨大な特許情報の中から、知りたい情報、必要な情報を調査選別し、全文公報をCDや書籍にまとめた特許情報の集大成「特許収録セット」!そのなかでも人気シリーズの<めっき!メッキ!鍍金!>関係をご案内いたします。
株式会社国際技術開発センター(東京都千代田区、代表取締役:早崎勝
・昭和38年創業の特許情報サービス会社)は、
【http://www.itdc-patent.com/】
発明の名称・要約・特許請求の範囲・詳細な説明・実施例・図面等全てを含む
特許公報全文をB5製本版に収録したものと、同内容をPDFで収録し、
さらに各公報へエクセルリストからのハイパーリンク機能をも付加した
CD−ROM版の「特許収録セット」を発行しております。
【http://www.itdc-patent.com/setlist_new.htm】
そのなかでも人気の<めっき!メッキ!鍍金!>シリーズ!!
「電気めっき」「バレルメッキ」「貴金属メッキ」等、
種類別に調査編集された特許収録セットを発行しております。
是非めっき技術の特許資料・研究資料としてお役立てください。
■<めっき!メッキ!鍍金!>関係の特許収録セットをご案内します。
電気めっき用治具とめっき方法 No.10054
[公開編] 平成17年〜平成18年(2年間) 68点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10054.htm
収録内容抜粋
・めっき治具、めっき方法、および電気めっき装置 セイコーエプソン株式会社
・めっき処理用治具及びめっき処理方法 TDK株式会社
・メッキ装置の電極構造 株式会社東芝
・基板処理装置及びその方法 キヤノン株式会社
・袋状ワークの電解めっき方法および電解めっき装置 株式会社杉浦製作所
等、全68点収録
バレルメッキ方法と装置 No.10053
[公開編] 平成17年〜平成18年(2年間) 82点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10053.htm
収録内容抜粋
・バレルめっき装置および設計方法 TDK株式会社
・バレルメッキ装置 太陽化学工業株式会社
・めっき電極、めっき治具およびそれを用いた電子部品のめっき方法
松下電器産業株式会社
・バレルメッキ装置,バレルメッキ方法及びバレルバッグ 太陽誘電株式会社
・電子部品の振動メッキ装置 株式会社村田製作所
等、全82点収録
貴金属メッキ方法と工程 No.10047
[登録・公開編] 平成18年(1年間) 89点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10047.htm
収録内容抜粋
・電子部品実装用フィルムキャリアテープ 三井金属鉱業株式会社
・接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法
松下電工株式会社
・樹脂めっき方法 トヨタ自動車株式会社
・金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法
学校法人早稲田大学
等、全89点収録
パラジウムメッキ方法と浴の組成 No.10002
[公開編] 平成10年〜平成17年(8年間) 90点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10002.htm
収録内容抜粋
・パラジウム・銀合金めっき浴
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
・パラジウム合金メッキ浴 ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
・パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材
日進化成株式会社
・無電解パラジウムめっき液 日立化成工業株式会社
等、全90点収録
メッキ剥離剤の組成と剥離方法 No.10001
[公開編] 平成12年〜平成17年(6年間) 76点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10001.htm
収録内容抜粋
・メッキ用薬剤又は金属の電解剥離剤 味の素株式会社
・ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液
メルテックス株式会社
・導体の被膜剥離方法 株式会社デンソー
・金属皮膜の剥離方法及び剥離装置 三菱重工業株式会社
・めっき剥離装置およびめっき剥離方法 新光電気工業株式会社
等、全76点収録
装飾用金複合メッキ方法 No.10000
[公開編] 平成5年〜平成17年(13年間) 100点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10000.htm
収録内容抜粋
・装飾部材 セイコーエプソン株式会社
・眼鏡枠部品、その製造方法及び眼鏡枠 ホーヤ株式会社
・白色または金色めっき製品 セイコー電子工業株式会社
・装飾部材 日本新金属化工株式会社
・装飾品及びその製造方法 田中貴金属工業株式会社
等、全100点収録
銀合金メッキ方法と浴の組成 No.9999
[公開編] 平成13年〜平成17年(5年間) 87点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9999.htm
収録内容抜粋
・耐熱,耐食性銀めっき材 日鉱金属株式会社
・錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜
及びそれを備えた電子部品用リードフレーム 松下電器産業株式会社
・銀安定化積層体 FCM株式会社
・合金メッキ エントン インコーポレイテッド
・高分子電解質型燃料電池用セパレータの製造方法 トヨタ自動車株式会社
等、全87点収録
スズ合金メッキ方法と浴の組成 No.9998
[公開編] 平成13年〜平成17年(5年間) 100点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9998.htm
収録内容抜粋
・錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法
エヌ・イーケムキャット株式会社
・スズ合金メッキを施した表面被覆材料、並びに当該被覆材料を利用した電子部品
石原薬品株式会社
・すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 熊本防錆工業株式会社
・錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法 三井金属鉱業株式会社
等、全100点収録
無電解貴金属メッキ方法と工程(セットA・B・C) No.9997
セットA[公開編] 平成15年(1年間) 60点
セットB[公開編] 平成16年(1年間) 64点
セットC[公開編] 平成17年(1年間) 62点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9997ABC.htm
収録内容抜粋
セットA
・無電解ノンシアン金めっき装置用硝子槽 三友エンジニアリング株式会社
・電子部品実装基板及びその製造方法 ソニー株式会社
等、全60点収録
セットB
・無電解めっき方法、及び無電解めっき装置 凸版印刷株式会社
・無電解めっき方法 東レエンジニアリング株式会社
等、全64点収録
セットC
・無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
・繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 名古屋メッキ工業株式会社
等、全62点収録
【株式会社 国際技術開発センター】
設立 昭和41年6月1日(創業昭和38年)
本社:〒101-0047 東京都千代田区内神田1−3−4藤村ビル
代表者: 代表取締役 早崎 勝
資本金:1000万円
事業内容:特許及び技術文献の調査・分析・解析
特許及び技術開発に関する文書の出版
紙文書電子化代行
URL:http://www.itdc-patent.com/
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社 国際技術開発センター
〒101-0047 東京都千代田区内神田1−3−4藤村ビル
担当:早崎
TEL:03-3294-8061 FAX:03-3294-8063
Email:hayasaki@itdc-patent.com
《関連URL》
http://www.itdc-patent.com/
・昭和38年創業の特許情報サービス会社)は、
【http://www.itdc-patent.com/】
発明の名称・要約・特許請求の範囲・詳細な説明・実施例・図面等全てを含む
特許公報全文をB5製本版に収録したものと、同内容をPDFで収録し、
さらに各公報へエクセルリストからのハイパーリンク機能をも付加した
CD−ROM版の「特許収録セット」を発行しております。
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そのなかでも人気の<めっき!メッキ!鍍金!>シリーズ!!
「電気めっき」「バレルメッキ」「貴金属メッキ」等、
種類別に調査編集された特許収録セットを発行しております。
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電気めっき用治具とめっき方法 No.10054
[公開編] 平成17年〜平成18年(2年間) 68点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10054.htm
収録内容抜粋
・めっき治具、めっき方法、および電気めっき装置 セイコーエプソン株式会社
・めっき処理用治具及びめっき処理方法 TDK株式会社
・メッキ装置の電極構造 株式会社東芝
・基板処理装置及びその方法 キヤノン株式会社
・袋状ワークの電解めっき方法および電解めっき装置 株式会社杉浦製作所
等、全68点収録
バレルメッキ方法と装置 No.10053
[公開編] 平成17年〜平成18年(2年間) 82点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10053.htm
収録内容抜粋
・バレルめっき装置および設計方法 TDK株式会社
・バレルメッキ装置 太陽化学工業株式会社
・めっき電極、めっき治具およびそれを用いた電子部品のめっき方法
松下電器産業株式会社
・バレルメッキ装置,バレルメッキ方法及びバレルバッグ 太陽誘電株式会社
・電子部品の振動メッキ装置 株式会社村田製作所
等、全82点収録
貴金属メッキ方法と工程 No.10047
[登録・公開編] 平成18年(1年間) 89点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10047.htm
収録内容抜粋
・電子部品実装用フィルムキャリアテープ 三井金属鉱業株式会社
・接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法
松下電工株式会社
・樹脂めっき方法 トヨタ自動車株式会社
・金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法
学校法人早稲田大学
等、全89点収録
パラジウムメッキ方法と浴の組成 No.10002
[公開編] 平成10年〜平成17年(8年間) 90点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10002.htm
収録内容抜粋
・パラジウム・銀合金めっき浴
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
・パラジウム合金メッキ浴 ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
・パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材
日進化成株式会社
・無電解パラジウムめっき液 日立化成工業株式会社
等、全90点収録
メッキ剥離剤の組成と剥離方法 No.10001
[公開編] 平成12年〜平成17年(6年間) 76点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10001.htm
収録内容抜粋
・メッキ用薬剤又は金属の電解剥離剤 味の素株式会社
・ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液
メルテックス株式会社
・導体の被膜剥離方法 株式会社デンソー
・金属皮膜の剥離方法及び剥離装置 三菱重工業株式会社
・めっき剥離装置およびめっき剥離方法 新光電気工業株式会社
等、全76点収録
装飾用金複合メッキ方法 No.10000
[公開編] 平成5年〜平成17年(13年間) 100点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No10000.htm
収録内容抜粋
・装飾部材 セイコーエプソン株式会社
・眼鏡枠部品、その製造方法及び眼鏡枠 ホーヤ株式会社
・白色または金色めっき製品 セイコー電子工業株式会社
・装飾部材 日本新金属化工株式会社
・装飾品及びその製造方法 田中貴金属工業株式会社
等、全100点収録
銀合金メッキ方法と浴の組成 No.9999
[公開編] 平成13年〜平成17年(5年間) 87点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9999.htm
収録内容抜粋
・耐熱,耐食性銀めっき材 日鉱金属株式会社
・錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜
及びそれを備えた電子部品用リードフレーム 松下電器産業株式会社
・銀安定化積層体 FCM株式会社
・合金メッキ エントン インコーポレイテッド
・高分子電解質型燃料電池用セパレータの製造方法 トヨタ自動車株式会社
等、全87点収録
スズ合金メッキ方法と浴の組成 No.9998
[公開編] 平成13年〜平成17年(5年間) 100点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9998.htm
収録内容抜粋
・錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法
エヌ・イーケムキャット株式会社
・スズ合金メッキを施した表面被覆材料、並びに当該被覆材料を利用した電子部品
石原薬品株式会社
・すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 熊本防錆工業株式会社
・錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法 三井金属鉱業株式会社
等、全100点収録
無電解貴金属メッキ方法と工程(セットA・B・C) No.9997
セットA[公開編] 平成15年(1年間) 60点
セットB[公開編] 平成16年(1年間) 64点
セットC[公開編] 平成17年(1年間) 62点
http://www.itdc-patent.com/setlist/No9997ABC.htm
収録内容抜粋
セットA
・無電解ノンシアン金めっき装置用硝子槽 三友エンジニアリング株式会社
・電子部品実装基板及びその製造方法 ソニー株式会社
等、全60点収録
セットB
・無電解めっき方法、及び無電解めっき装置 凸版印刷株式会社
・無電解めっき方法 東レエンジニアリング株式会社
等、全64点収録
セットC
・無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
・繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 名古屋メッキ工業株式会社
等、全62点収録
【株式会社 国際技術開発センター】
設立 昭和41年6月1日(創業昭和38年)
本社:〒101-0047 東京都千代田区内神田1−3−4藤村ビル
代表者: 代表取締役 早崎 勝
資本金:1000万円
事業内容:特許及び技術文献の調査・分析・解析
特許及び技術開発に関する文書の出版
紙文書電子化代行
URL:http://www.itdc-patent.com/
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社 国際技術開発センター
〒101-0047 東京都千代田区内神田1−3−4藤村ビル
担当:早崎
TEL:03-3294-8061 FAX:03-3294-8063
Email:hayasaki@itdc-patent.com
《関連URL》
http://www.itdc-patent.com/
企業情報
企業名 | 株式会社国際技術開発センター |
---|---|
代表者名 | -- |
業種 | 未選択 |
コラム
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