日本マクダーミッド社がネプコンジャパン2014に初出展

電子機器向けめっき薬品の世界大手製造業者であるマクダーミッド社の日本法人はネプコンジャパン2014内、第15回半導体パッケージング技術展に初出展する。

第15回半導体パッケージング技術展は2014年1月15日（水）～17日（金）東京ビッグサイトにて開催され、第43回インターネプコンジャパンをはじめとしたエレクトロニクス技術関連６展示会が併設され、さらにオートモーティブワールド2014およびライティングジャパン2014の各展示会とも相互入場が可能となる。

マクダーミッド社の展示内容は次のとおり。
・FCCLプロセス：フレキシブル銅張積層板材料であるポリイミドへのメタライジングプロセスを提案する。従来のスパッタ法と比較し格段の低コストで高いピール強度を維持することにより、フレキシブル基板メーカーへの切り込みをねらう。
・置換錫めっきプロセス「MacStan HSR 3.0」：ウィスカー（表面に発生する髭状の突起物）対策として鉛フリーの添加剤を独自に開発し、簡単で短いプロセスを完成させた。海外で実績のあるプロセスを日本に初導入し、新たな需要を探る。
・MIDめっきプロセス：MID(Molded Interconnect Devices)パーツへの優れた選択的めっき析出性を特徴とするプロセス。この分野での銅めっき薬品では世界のトップメーカーで、製造現場での高い歩留りが得られている。
・置換銀めっきプロセス「スターリング」：優れたはんだ付け性、高いマイグレーション耐性などの利点をもち世界で200社以上の採用実績を持つ。
・ダイレクトプレーティング「ブラックホール」：世界でトップシェアを誇る実績のあるプロセス。経験に裏付けされた確かな品質とサポートサービスを提供している。車載基板メーカーへのさらなるアピールをねらう。
・三価クロムめっきに代表されるめっきプロセス：自動車・家電等あらゆる業種向けに、環境に配慮し、性能・装飾性を兼ね備えた各種めっき薬品を紹介する。
・2013年に中国・深圳に設立した現地法人の紹介：中国・東南アジア地域へ進出する日本企業へのサポート充実を目指す。

神奈川県川崎市に本社を置く日本マクダーミッド株式会社のジュリアン・ベイショア代表取締役社長は、初出展に向けて次のように述べている。
「今回新しく紹介するFCCLプロセスは、弊社独自のメタライジング技術を用いたフィルム素材へのめっきプロセスで、FCCL（フレキシブル銅張積層板）、またはSAP（セミアディティブプロセス）への適用が期待できます。将来はその他の新規事業に参入する予定です」。同社長は昨年2月に就任し来月2年目を迎えるが、マーケティング活動と新規開拓に意欲を見せている。

マクダーミッド社について
1922年に創業したマクダーミッド社(MacDermid, Inc.)のビジョンは、世界大手のめっき製品企業であり続けることにある。エレクトロニクス、メタルフィニッシング及びプリンティングの各市場への展開を行っている。マクダーミッドの本社は米コネチカット州ウォーターベリー市にあり、世界20カ国以上で活動している。主な製造拠点は米国、イタリア、中国、台湾にあり、研究所は米国、英国、及び日本にある。
詳細はhttp://www.macdermid.comを参照。

日本マクダーミッド株式会社について
日本市場へは1973年に参入し、日本マクダーミッド株式会社（Nippon MacDermid Co., Ltd.）が1986年に設立された。神奈川県川崎市に本社を置く日本マクダーミッドは68名の従業員がおり、かながわサイエンスパークに技術センターを併設している。日本で設計した薬品は、台湾、中国の自社工場及び国内の契約工場で製造をしている。中国現地法人「麦徳美（深圳）貿易有限公司」が2013年6月に設立された。
詳細はhttp://www.macd.co.jpを参照。