東レ・ダウコーニングは、電子機器用途向けに粘弾性を最適化した高熱伝導性放熱コンパウンドを発表

東レ・ダウコーニング株式会社（本社：東京都千代田区 / 代表取締役会長・CEO：桜井恵理子）は、高熱伝導性放熱コンパウンド、Dow Corning TC-5622（以下TC-5622）を発表し、市場で実績のある放熱材料製品（TIM: Thermal Interface Material）のポートフォリオを拡充しました。

近年、電子機器の小型化や高速化および高性能化が進むにつれ、電子機器の設計者や製造者は放熱という課題に直面しています。基板の省スペース化や高クロック化により温度が上昇するため、デバイスの性能と信頼性が経時で低下してくるというリスクがあります。本製品は、そういった放熱の課題解決に貢献します。

「放熱性の向上は、ますます重要になりつつあり、輸送機関、半導体、パワーエレクトロニクス、LED照明、データセンターや通信、家電製品といった、あらゆるエンドマーケットにおいて、電子機器の長期的な性能および信頼性を維持するために欠かせません。今回の新製品は、産業界が直面する課題に対して革新的なソリューションを提供することで、お客様の技術革新や競争力および成功に貢献する、というダウコーニング・コーポレーションの積極的な取り組みを示すものといえるでしょう。」と、ダウコーニング・コーポレーション　放熱材料部門で新規市場事業開発マネージャーを務めるマーガレット・サービンスキーはコメントしています。

TC-5622放熱コンパウンドは優れた放熱性に加え、最終使用用途における経時硬化やドライアウトに対する安定性が向上しています。また粘弾性が最適化されており、一般的な希釈溶剤を組成上配合する必要がないため、経時的に希釈溶剤が蒸発することもありません。こうした特性により製造現場における環境への影響が軽減され、加工中および電子機器の製品寿命期間中における製品性能の安定化に寄与します。

TC-5622は独自のフィラーを充填することで高い熱伝導率を実現するとともに、ボンドライン厚（BLT: bond line thickness）の薄肉化が可能です。これによって高い放熱性が必要な用途において、BLTの厚みを問わず低い熱抵抗が実現できます。また、同製品は比重が比較的小さいため、その他の多くのTIMに比べ低コスト化を図ることが可能です。

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東レ・ダウコーニングについて
東レ・ダウコーニング（ http://www.dowcorning.co.jp ）は、1966年、シリコーンおよびケイ素関連技術で世界をリードするダウコーニング社と、高分子化学のパイオニアである東レとの合弁により事業を開始。以来、ダウコーニングの日本市場における拠点として、40年以上にわたりシリコーンを中心とした高機能素材の研究開発、製造、販売に取り組んできました。膨大な研究蓄積を基盤に、マーケットニーズに即応したシリコーンを中心とした機能性素材の開発を行い、さらに顧客企業のグローバル化に呼応して、ダウコーニングとの協力体制のもと、世界各所において製品および関連サービスを供給しています。

ダウコーニングについて
ダウコーニング（ http://www.dowcorning.com ）は、世界で2万5千以上の顧客の幅広いニーズに、最適最善の素材、応用技術、サービスのトータルソリューションを提案する、シリコーン、ケイ素関連技術とその革新のグローバル・リーディングカンパニーです。
現在、Dow Corning 、XIAMETER の2つのブランドを通して、7千以上の製品およびサービスを提供しています。ダウコーニングは、1943年、The Dow Chemical CompanyとCorning Incorporatedの均等出資の会社としてスタートしました。現在売り上げの半分以上が米国以外の国からのものです。ダウコーニングの経営は、化学製品と工程の安全と安定経営の厳格な規則を示すAmerican Chemistry Council's Responsible Care initiativeに則っています。