ExPlus株式会社、プリント基板専門製造、多様性な基板、高密度多層基板
ExPlus株式会社は1997年プリント基板の製造を主たる事業目的として台湾で設立されました。
現在、プリント基板とプリント基板実装の分野で多くの実績があります。
近年、弊社はこの分野で大きく成長、拡大し、プリント基板の製造からPCBA部品の購買と実装までのサービスを提供しています。
事業内容
• プリント基板製造（PCB）
• 片面基板、両面基板
• 多層基板（最大32層まで製造可能）
• 高密度実装配線（HDI）プリント基板
• フレキシブル基板（FPC基板)、リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC基板)《最大14層まで製造可能》
• アルミベース基板
• 表面実装技術（SMT）/フロー半田技術（DIP）
• PCBA部品の購買と実装サービス
・WEB上で電子部品の調達可否、納期・価格の確認が可能
※記載の会社名、および商品名、ウェブサイトのURL等は、本リリース発表時点のものです。その後予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。
※記載の商品名や会社名は、各社・各団体の商標または登録商標です。
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■本リリースに関するお問い合わせ
株式会社 ExPlUS
https://explus.jp.taiwantrade.com/
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企業情報
| 企業名 | ExPlus |
|---|---|
| 代表者名 | 游永裕 |
| 業種 | その他製造業 |
