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国際規格準拠のモジュラー型基板用コネクタhar-modular® 高速データ伝送用モジュールを発売

ハーティング株式会社は、2023年6月1日(木)より国際規格準拠の基板用モジュラー型コネクタhar-modular® 向けに高速データ伝送専用の新モジュールhar-modular®データを販売開始します。

 

ハーティング株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役:能方 研爾)は、2023年6月1日(木)より国際規格準拠の基板用モジュラー型コネクタhar-modular® 向けに高速データ伝送専用の新モジュールhar-modular®データを販売開始します。

 

新har-modular®データモジュールは、従来のイーサネット規格の他、1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE(シングルペアイーサネット)に対応します。360°の完全シールドで確実にノイズを除去し、10Gbps伝送に使用することが可能です。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類、メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型を用意しています。

 

har-modular®は、2.54mmピッチの基板用コネクタ規格DIN 41612 / IEC 60603-2に準拠し、モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能なハーティングのモジュラー型基板間接続コネクタです。長年にわたり幅広いラインアップを誇るDIN 41612規格基板用コネクタと、電力、信号、データ伝送用などの接続を自由に構成可能なモジュラー式耐環境角型コネクタの業界標準を確立した専門性を生かして2020年に開発されました。当製品は、挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性を備えています。組み立てサポートツールにモジュールを差し込み、固定レールをはめるだけ、工具なしで簡単に組み立てることができます。ロット数1個から構成できるので、開発や試作に最適です。

 

今回追加したデータ専用モジュールによりhar-modular®のカスタムの可能性がさらに広がります。新har-modular®データモジュールは、通信システムのマザーボードやバックプレーン、19インチラック内の基板間データ接続や制御機器にカスタム回路を追加する場合に適しています。

 

【モジュラー型基板用コネクタhar-modular®の概要】

〇コンタクトピッチ:2.54mm

〇対応規格: IEC 60603-2 (DIN 41612 )

〇コネクタ長: 20.32mm ~172.72mm

〇モジュール種類

 ◇データ用モジュール [新]  D2モジュール:1ペア2ピン、D8モジュール:4ペア 8ピン

  ・データ伝送速度:10/100 Mbps、1/5/10Gbps 
  ※基板の材質/配線方法によっては最大25Gbpsの伝送が可能

 ・SPE(シングルペアイーサネット)対応

 ◇信号用モジュール:9ピン (最大2A/ピン)、1x 同軸コンタクト (50Ω/75Ω)

 ◇電力モジュール:1ピン (最大40A)、3ピン(最大15A/ピン)、4ピン(最大6A/ピン)

 ◇高電圧モジュール:1ピン(最大2800V)

〇ストレートもしくはアングル(オスのみ)

〇接続方法:はんだ

〇構成をアシストするオンライン構成ツールを用意

 

製品組み立て動画(YouTube):

 

 



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企業情報

企業名 ハーティング株式会社
代表者名 能方 研爾
業種 その他製造業

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