DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」を12月20日に日本3Dプリンターから取り扱い開始。実機体験できる発表会も2024年1月23日品川で開催

大手3DプリンターメーカーのRaise3D社が開発した、同社初の光造形DLP方式3Dプリンター。光造形方式の特長である、高速かつ高精細な形状再現性と、Raise3D社のノウハウを活かしたUI設計によって、作業時間の短縮を図っています。プロトタイピングから製品の小ロット生産まで、エンジニアリングのさまざまな場面に活用できます。

企業・教育機関向けに3Dデジタルソリューションを提供している日本3Dプリンター株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：北川士博）は、高精度3Dプリンターブランド「Raise3D（レイズ3D）」の日本総代理店として、国内販売およびサポートを手がけています。同ブランドとしては初のDLP方式光造形3Dプリンターとなる「Raise3D DF2」を、2023年12月20日（水）より取り扱いを開始します。また、2024年1月23日（火）には、商品発表会を品川東急ビル8階の「AP品川会議室A」（東京都港区）にて開催します。

▼　DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」商品紹介ページ（日本3Dプリンター株式会社運営「Raise3D（レイズ3D）」ウェブサイト）：https://raise3d.jp/3dprinter/df2

■多様なニーズに応える、Raise3D社初の光造形DLP方式3Dプリンター

Raise3D社では「Raise3D Pro3」シリーズをはじめとする熱溶解積層法（FFF方式）3Dプリンターを提供しています。従来製品の日本での総販売台数は3,000台を超え、製造業、教育、デザイン、医療など、幅広い分野で利用されています。今回発売される「Raise3D DF2」は、Raise3D社初となる、光造形DLP方式の3Dプリンター。光造形方式の特長である高速印刷、高解像度・高精細な形状再現性と、Raise3D社が培ってきた高いユーザビリティにより、多様化する生産ニーズに応えます。想定している利用シーンは、エンジニアリング向けプロトタイピングや、治具/フィクスチャー、製品の小ロット生産など。ワークサイズは200×112×300mmと大型で、ミラーカバーやグリップ、インストゥルメントパネルなど、意匠性の高い部品の造形も可能です。

「Raise3d DF2」のシステムには、プリンター本体に加えて、専用の洗浄機「DF Wash」および専用の二次硬化処理機「DF Cure」が含まれます。これらの機器はRFID（Radio Frequency Identification：無線周波数識別）を使用した連携が可能。プリンター本体のビルドプレートには、使用レジンやワークサイズなどを記録したRFIDタグが搭載されており、「DF Wash」や「DF Cure」はそのタグの情報を読み取ることで、最適な設定を自動的に選択します。

本製品では、光造形方式の中でも、プロジェクターを使って面状の紫外線を当ててレジンを固めるDLP方式を採用しています。点状の紫外線を当てて固めるSLA方式に比べて高速に成形でき、液晶ディスプレイを使って紫外線を照射するLCD方式よりも耐久性に優れています。一般的に、DLP方式は解像度や精度に課題があるといわれますが、本製品では405nm光源に最適化された専用のDMD（デジタル・マイクロミラー・デバイス）チップを世界で初めて採用し（自社調べ）、2560×1440の高解像度を実現しています。さらにハードウェア・ソフトウェア両面から造形品質の最適化をはかり、クロストークによる画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を抑え、微細形状の再現性と精度を高めています。

「Raise3D DF2」の登場に合わせて、Raise3D社が提供するスライスソフトウェア「ideaMaker」も、DLPに対応。アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など、DLPでの造形に欠かせない機能を新たに搭載します。

■「Raise3D DF2」システム内容

・Raise3D DF2 3Dプリンター：

最適化された光学系の設計で、高い画素数を実現。クロストークによる画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を防ぎ、高い解像感を維持します。ワークサイズは200×112×300mmと大型で、ミラーカバーやグリップ、インサイドパネルなど、意匠製の高い部品もなめらかに造形できます。

・Raise3D DF Wash：

レジンとの接触や手動での操作・設定を最小限に留める、安全性に考慮した光造形用の洗浄システム。「Raise3D DF2」のビルドプレートを造形物ごとリフト部にセットすることで、造形物に触れることなく洗浄プロセスを実施できます。さらに「DF Wash」はビルドプレート側のRFIDタグを読み取り、造形物のレジン種類やサイズに応じたパラメータを自動で設定します。また、造形物をビルドプレートから取り外し、「DF Wash」のクリーニング用バスケットに入れて洗浄することも可能です。

・Raise3D DF Cure：

広いワークエリアによって複数の造形物を同時に処理できる、光造形用二次硬化システム。広範囲の波長に対応するUV光源による光硬化と、最大120℃の熱風による熱硬化のデュアル硬化システムで、確実性の高い二次硬化を実現しました。「DF Cure」にもRFIDリーダーが搭載されており、ビルドプレートのRFIDタグを読み取ることで、自動で最適な設定を行います。

■「Raise3D DF2」の特徴

「Raise3D DF2」の主な特徴は以下の3点です。

・簡単な操作：

「Raise3D DF2」プリンター本体のビルドプレートにRFIDを採用することで、ハードウェア／ソフトウェア／材料をシームレスに統合し、プロセス設定の手間を省いた効率的なワークフローを提供します。さらに、材料管理システムによるレジン自動識別、タンク内液量のモニタリング、自動供給システム、タンク内の残留物除去システム、レジンタンクの交換頻度のマッピングなど、システムやレジンの管理に役立つ機能も豊富に搭載しています。

・優れた印刷品質：

光路投影システム全体にわたる精密な設計や光学部品により、光源のロスを低減。光のばらつきを抑え、層ごとの鮮明な描画を追求しました。光造形樹脂特化の405nm光源に最適化されたDMDチップが世界で初めて採用されており（自社調べ）、2560×1440の解像度を実現しています。ハードウェア／ソフトウェア両面から造形品質を最適化し、精細で滑らかなプリントを生み出せます。

・効率的かつ安全なワークフロー：

洗浄システム「DF Wash」では、レジンとの接触や手作業を最小限に留めています。ビルドプレートごと造形物をセットできるため、造形物に触れる必要がありません。さらに「DF Wash」のゲートの開閉、リフトアップは筐体（きょうたい）に触れずに行え、洗浄液の排出操作もワンタッチで可能です。また、光造形用二次硬化システム「DF Cure」は、広範囲のワークエリアを備えており、大型なものや複数の造形物も効率的に硬化できます。

■3Dプリンティングの可能性を広げるレジンのラインナップ

Raise3D社のレジンのラインナップは今後も拡充予定。さらに、Raise3D社のFFF方式3Dプリンター向けに提供している「Raise3D 日本OFP（オープンフィラメントプログラム）」と同様に、サードパーティ製のレジンを評価・認証するプログラム「Raise3D ORP（オープンレジンプログラム）」も提供が予定されています。

＜提供中のRaise3D社レジン＞

・Standard レジン：汎用性がありコストパフォーマンスに優れ、プロトタイピングや細かいモデルの制作に最適です。

・Tough 2K レジン：高強度、高靭で耐久性に優れ、治具や固定具の制作に最適です。

・Rigid 3K レジン：高い剛性と優れた耐熱性を持ち、治具や固定具の制作に最適です。

・High Detail レジン：高精細で表現力に特化し、複雑なモデルや高精度の工業部品に最適です。

■商品発表会をリアルで開催

「Raise3D DF2」の商品の機能や特徴について、実機と併せてご紹介する発表会を、2024年1月23日（火）に開催します。

＜DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」新商品発表会　開催概要＞

日時：2024年1月23日（火）14:00～15:30

会場：AP品川「会議室A」（〒108-0075　東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル 8F）

交通アクセス：東海道新幹線・JR各線・京浜急行線をご利用の場合、「品川駅」港南口より徒歩6分（羽田空港からは京浜急行快特で品川駅まで14分）

参加費：無料