《第10回半導体パッケージング技術展出展 のお知らせ》【株式会社ウェル】

《第10回半導体パッケージング技術展出展 のお知らせ》



平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。

この度ウェルでは2009年1月28日（水）〜30日（金）に東京ビックサイトで
開催されます『第10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事に
なりました。
当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に
弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。



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展示会名　　　第10回半導体パッケージング技術展
　　　　　　　　　http://www.icp-expo.jp/

ウェル出展　　〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ　　　　　

出展概要　　　ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
　　　　　　　　　サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
　　　　　　　　　として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
　　　　　　　　　頂きます。

会　　期　　 　2009年1月28日（水）〜30日（金）　3日間

開場時間　　　AM10：00〜PM6：00　（最終日のみPM5：00終了）

会 　 場　　　　東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
　　　　　　　　　ブース　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　会場までのアクセス　http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml

出展内容　　　●製品展示
　　　　　　　　　フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
　　　　　　　　　５層再配線TEGウェハ
　　　　　　　　　ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）

　　　　　　　　　●実機展示
　　　　　　　　　大気圧プラズマ表面改質装置
　　　　　　　　　３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト

　　　　　　　　　●パネル展示
　　　　　　　　　ウェハバンピング加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップ実装試作サービス
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップボンダー
　　　　　　　　　高出力LED評価装置

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●無料招待状をご希望の方へ

後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。

?会社名　?部署名　?役職　?氏名　?郵便番号　?住所　?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無　
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）


お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp

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●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ　<<< http://well-plasma.jp/

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株式会社ウェル
代表取締役　江田　尚之
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501　fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
http://www.welljp.co.jp/　【株式会社ウェル】
http://well-jisso.jp/　　　 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】
http://well-plasma.jp/　 【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-led.jp/　 【LED実装受託＆LED関連製品】
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