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50μmレベルで位置制御した高精度チップLEDを開発〜光の照射位置が安定し、センサー用光源として最適なLED〜

従来のLEDは、ベアチップとレンズ位置のズレ量を制御する事が難しく、対策としてレンズのみを後付けで実装する方法や樹脂をポッティングしてレンズを形成する方法等がとられてきており、高精度な光学系を必要とする用途で安価に使用するには難しいとされていました。エーシックは、独自のモールド一体型レンズの技術を駆使してバラつきを50μm程度に抑え、ターゲットに対して正確に光を照射する「ARシリーズ」を開発しました。

 エーシック株式会社(本社: 京都府宇治市、代表取締役社長: 栗林 智国)は、セン
サー用光源として最適な照射位置が安定した高精度チップLED「ARシリーズ」を開発しました。
 本製品は、「センサエキスポジャパン2024」(2024年9月18日(水)~9月20日(金))にて使用例などと共に展示します。

 

■ 独自技術による課題解決
 従来のLEDは、ベアチップとレンズ位置のズレ量を制御する事が難しく、対策としてレンズのみを後付けで実装する方法や樹脂をポッティングしてレンズを形成する方法等がとられてきており、高精度な光学系を必要とする用途で安価に使用するには難しいとされていました。
 エーシックは、独自のモールド一体型レンズの技術を駆使してバラつきを5 0μm程度
に抑え、ターゲットに対して正確に光を照射する「ARシリーズ」を開発しました。

 

■ 高い位置精度と多様なラインナップ
 「ARシリーズ」は、ベアチップとレンズ位置のズレ量を抑え、実装時の実装精度も高めた設計で、光学性能を最大限に引き出すことが可能ですので、光センサーや特殊照明用途などの性能向上、設計の簡便化によるコスト削減及び、生産工程での工数削減といったトータルコスト削減に大きく貢献する製品となっています。また狭角のスポット光から拡散型の光まで、用途に合わせた幅広いラインナップを提供し、設計開発者のニーズに柔軟に応えます。

 

■ 主な製品特長
 •照射位置が高精度
 •薄型パッケージ(厚さ0.7mm~)
 •裏面端子によるコンパクト実装(実装面積はパッケージサイズと同等)
 •選べるレンズ形状(レンズなし、指向特性別)
 •選べるパッケージサイズ

 

■ 今後の予定
 2024年10月 サンプル品の提供開始
 2024年12月 販売開始(予定)

 

■ 展示会詳細

 タイトル センサー光源の新たな選択肢〜新技法のチップLED〜
 開催日 2024年9月18日(水)~9月20日(金)
 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)東2ホール ブースNo.S-14
 時間 10:00~17:00(最終日は16 : 00)
 見どころ 選べるパッケージとレンズ特性を活かした新型チップLEDの実演(チップ
LEDで小スポット光を800mm離れた場所までとどけることを実現など)

■ 特設サイト

 https://www.asyck.co.jp/led-ar-series/

 

■ お問い合わせ

 弊社ウェブサイトのお問い合わせフォームよりお願いします。

 

■ エーシックについて

  創業以来の方針である「お客様のご要望にプラスワンアイデアでお応えする」を実践し、高品質な製品の開発・製造を進めてまいりました。LED製品設計で培ったノウハウや実績に各種シミュレーションを使った設計を行い、高精度チップL E Dといった高い精度が求められる製品開発にも挑戦しています。



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企業情報

企業名 エーシック株式会社
代表者名 栗林 智国
業種 精密機器

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