シリコンコア・テクノロジーが画期的な1.9mmファインピッチLEDディスプレーパネル技術を発表

アナログ半導体技術のリーディングプロバイダーであるシリコンコア・テクノロジーは本日、屋内用途向けにLEDピッチが1.9mmの先進的且つ画期的な超高精細LEDディスプレーパネル技術を発表しました。このような高精細設計はこれまで、高い電力損失により招く過熱や高集積タイプのLEDドライバーICの欠如を含め、幾つかの制約により実現されませんでした。今回の画期的技術は、シリコンコア・テクノロジーが開発した高集積・低消費電力のLEDドライバーICによって実現しました。このICは、最大128個のRGB（赤、緑、青）LEDピクセルの駆動が可能で、コンポーネント数を大幅に減らすことができます。また、ファインピッチ技術では、電力損失を最大30%抑え、過熱問題を解消する「コモン・カソード」RGB LED制御方式を他に先駆けて使用しています。その他の革新的技術として、ゴーストの除去、16ビットトゥルーカラー、EMI（不要輻射）の大幅削減、最大16 kHzのスキャンリフレッシュレートが含まれます。シリコンコア・テクノロジーは、米国および中国において、ファインピッチパネル向けに開発した主要技術の特許を出願中です。

シリコンコア・テクノロジーが可能にしたLEDディスプレーは、世界にこれまでにない最高の品質と性能をもたらすとともに、最小視認距離をわずか1メートルに短縮し、色ずれのない超広視野角を実現しました。この技術は、放送、小売店用ディスプレー、カジノ、銀行、ロビー、病院、イベントといった屋内用途向けのフルHD　（High Definition） LEDディスプレーパネルの実装に最適です。ファインピッチ・ディスプレーパネル技術は、シリコンコア・テクノロジーとその子会社シリコンサイン・テクノロジーが提供します。

シリコンコア・テクノロジー社長兼最高経営責任者（CEO）のEric Liは、次のように述べています。｢この画期的なディスプレーパネル技術を導入することができ、非常にうれしく思います。この技術は、当社をこの市場におけるリーダー企業としての地位に高めるものであり、このことは、シリコンコア・テクノロジーが単に半導体サプライヤーから、垂直統合型の技術ソリューションプロバイダーへと変化を遂げる上で、極めて重要なステップです。私たちは、当社の半導体専門知識を活用することで、この分野において更なるイノベーションを推進できると確信しています。｣

シリコンコア・テクノロジーについて
シリコンコア・テクノロジーは半導体技術のプロバイダーとして、屋内・屋外用途向けファインピッチLEDディスプレーパネルのソリューションを提供するとともに、DVDレコーダーに使用されるレーザーダイオードドライバーICやLEDディスプレーやLED照明アプリケーションに使用されるLEDドライバーICなども提供しています。中国の広州に本社を置くシリコンコア・テクノロジーは、デザイン・センター、オペレーション・センター、販売オフィスを中国の上海、肇慶、成都、深圳、北京に加え、米カリフォルニア州ミルピタス、シンガポール、日本、韓国ソウルに持っています。詳細については、www.silicon-core.comとwww.silicon-sign.com/jpをご覧ください。

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シリコンサイン・ジャパン合同会社
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