高精度3Dプリンター「Raise3D」の最高峰機種「Raise3D Pro3」シリーズ、強化繊維樹脂特化型モデル「Raise3D E2CF」の先行予約販売開始

 

企業・教育機関向けに3Dデジタルソリューションを提供する日本3Dプリンター株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役：北川士博）は、2017年2月から日本総代理店として国内販売およびサポートを手がける高精度3Dプリンター「Raise3D（レイズ3D）」の最新モデル「Raise3D Pro3」「Raise3D Pro3 Plus」、「Raise3D E2CF」の先行予約販売を、2021年11月１日（月）より開始いたします。「Raise3D Pro3」「Raise3D Pro3 Plus」は「Raise3D Pro」シリーズの最高峰となる機種で、前機種からの様々な構造変更により、製品の信頼性とユーザビリティはそのままに機能を大幅に向上しました。「Raise3D E2CF」は強化繊維樹脂に特化したエントリーモデルで、デュアルギアエクストルーダーを搭載することで、より早く、よりスムーズにカーボンファイバー材料を造形することが可能となりました。

 

▼「Raise3D Pro3」商品紹介・紹介ビデオ・見積依頼・無料サンプル申し込み・カタログダウンロードリンク掲載ページ｜日本3Dプリンター公式サイト：https://raise3d.jp/pro3

 

▼「Raise3D Pro3」紹介ビデオ（動画）｜YouTube「日本3Dプリンター」チャンネル：

 

▼「Raise3D E2CF」商品紹介・紹介ビデオ・見積依頼・無料サンプル申し込み・カタログダウンロードリンク掲載ページ｜日本3Dプリンター公式サイト：https://raise3d.jp/e2cf

 

▼「Raise3D E2CF」紹介ビデオ（動画）｜YouTube「日本3Dプリンター」チャンネル：

 

 

■「Raise3D Pro3」「Raise3D Pro3 Plus」シリーズ製品特長

「Raise3D（レイズ3D）」シリーズの最新・最高峰モデル「Raise3D Pro3」・「Raise3D Pro3 Plus」は、以下の性能や機能が特長の高精度3Dプリンターです。

 

＜新型エクストルーダーの採用＞

前機種「Raise3D Pro2」よりエクストルーダーの金属パーツを樹脂製に変更、また通信ケーブルを従来のドラッグチェーン式からリボンケーブルに軽量化することで、負荷を軽減し、メンテナンス性を大幅に向上しました。加えてエクストルーダー周りの重心が最適化され、寸法精度とスピード造形精度が向上されました。さらにZ軸剛性を75%向上させ、より安定した造形を実現しました。

 

＜カートリッジ式ホットエンド＞

ホットエンドには2秒あれば誰でも簡単にワンタッチで着脱・交換が可能なカートリッジ式を採用しました。1万回以上のテストを経て開発された信頼性の高い設計となっています。

＜ノズル昇降機能のスマート化＞

従来の左右のノズル高さ調整が不要で、左右ノズルの昇降機能から右ノズルのみ昇降となりました。右ノズル切り替え時はプラットフォームも連動して昇降するとなり、オフセットキャリブレーションの安定化が実現しました。

 

＜自動ベッドレベリング機能＞

「Raise3D Pro3」シリーズの自動ベッドレベリング機能は、0.012mmを検知する接触式センサーがあり、エクストルーダーに搭載の高精度なリミットスイッチにより、プリントベッドのわずかな傾きを認識し、造形の精度を向上させます。「Raise3Dラボ」で100万回以上のテストを経た高耐久の機能です。

 

＜フレキシブルビルドプレート＞

「Raise3D E2」と同様のフレキシブルビルドプレートの採用により、スクレーパーを用いることなく、造形物の取り外しが可能になったことで、造形物の取り外し作業による破損リスクが軽減され、取り外しが容易になりました。また、ビルドプレートは金属製やガラス製のプレートも販売する予定です。

 

＜「AirFlow Manager（エアフローマネージャー）」システム＞

「Raise3D Pro3」シリーズの「AirFlow Manager」システムは、プリンター内部の熱を効率的に循環させ、冷却性能を最適化にして放熱効率を大幅に向上させます。アクリルカバーを閉じた状態でも内部温度を5～8℃下げることができます。また、周囲環境による ideaMaker/タッチパネルの上からON/OFF変更が可能となります。

 

＜ドア開閉センサー＞

「Raise3D Pro3」シリーズでは、プリンターのドアが開くとセンサーが感知して、造形をすぐに一時停止できます。

 

＜本体の動作制御と処理速度の向上＞

制御システムにARM Cortex-A9を搭載し、タッチパネルと本体の反応が向上しました。またモーションコントローラーにARM Cortex-M4を搭載したことで、電圧、モーション、および熱性能を効果的に制御できるようにより、3D造形の安定性を確保します。

 

＜HDカメラをアップグレード＞

「Raise3D Pro3」シリーズのカメラにはオムニビジョン社のイメージセンサーを搭載し、画質の細かい設定も変更可能になりました。最高解像度は1280×720ピクセル、CPUの負担を考慮しながらも高解像度化を実現しています。

＜停電復帰機能＞

造形中に外部的な要因などで電源が落ちた場合も、再度電源復旧し、タッチパネルの操作により造形の続行が可能となっております。また、フィラメントセンサーも搭載しており、フィラメント切れを検知すると自動で一時停止し、交換後途中から造形の再開が可能です。

 

＜省電力モード＞

室内のLEDライトとタッチパネルの表示をオフにすることができます。また自動スリープ機能を搭載しており、時間を指定して自動的に省エネモードに切り替えることもできます。

 

 

■「Raise3D E2CF」製品特長

「Raise3D E2CF」は、高強度な強化繊維複合樹脂をより手軽に使いやすくした特化型モデルで、以下の性能や機能が特長です。

 

＜独立したデュアルエクストルーダー＞

エクストルーダーにデュアルギアを搭載したことで、トルクが大幅に向上し、ノズル詰まりのリスクが高いファイバー系フィラメ ントを、安定して吐出します。

また、ミラーモードと複製モードによる同時造形も可能です。

＜炭化ケイ素セラミック（SiC）ノズル＞

「Raise3D E2CF」には最新の炭化ケイ素セラミック（SiC）インサートノズルが装備されています。Raise3D E2CF用のフィラメント「PA12 CF」では10000g/500hrs使用可能で、強化ノズルおよびタングステンノズルも使用できます。

＜複数のファイバーフィラメントが使用可能に＞

カーボンファイバーをはじめとした強化繊維複合樹脂で造形が可能なため、用途やニーズに合わせて、様々なファイバーフィラメントを使い分けることができます。

・使用可能材料：PET CF/PA CF/PA CF+/PPA GF/PPA CFおよび可溶性サポート材

 

＜高品質・高精度＞

専用サポート材を使用することにより、従来では難しかった強化繊維樹脂の安定した造形と品質を実現しました。

 

＜専用ドライボックス＞

専用のドライボックスで吸湿性の高いフィラメントの保管および、ケース内からの材料供給を行うことで、造形中の吸湿を防止します。ボックスは垂直方向または水平方向の両方に配置できます。新品の乾燥剤を使用時、一般的な室内湿度環境であれば、1か月以上、湿度を20％以下に保つことが可能です。

 

＜自動ベッドレベリング＞

E2と同様に、ノズルとプラットフォームの距離を自動で維持するベッドレベリング機能を搭載し、エクストルーダーが造形物表面の小さな変化にも対応できるため、安定した造形品質が実現可能です。

 

■「Raise3D Pro3」「Raise3D Pro3 Plus」商品概要

 

＜本体＞

◇造形サイズ（幅×奥行き×高さ）：

・「Raise3D Pro3」

シングルヘッド造形時　300×300×300mm

デュアルヘッド造形時　255×300×300mm

・「Raise3D Pro3 Plus」

シングルヘッド造形時　300×300×605mm

デュアルヘッド造形時　255×300×605mm

 

◇本体重量：

・「Raise3D Pro3」　52.5kg

・「Raise3D Pro3　Plus」　61.2kg

 

◇本体サイズ（幅×奥行き×高さ）：

・「Raise3D Pro3」　620×626×760mm

・「Raise3D Pro3　Plus」　620×626×1105mm

 

◇入力電源／出力電源：100-240V、50/60Hz／600W、24V

 

＜プリンター＞

◇出力方式：FFF（熱溶解フィラメント製法）方式

◇プリントヘッド：可動式デュアルヘッド

◇フィラメント直径：1.75mm

◇位置決め精度：X軸/0.78125、Y軸/0.78125、Z軸/0.078125μ

◇出力速度：30-150mm/s

◇ビルドプレート：フレキシブルビルドプレート

◇最大プラットフォーム温度：120ºC

◇プラットフォーム材質：シリコン

◇プラットフォームの水平調整：自動キャリブレーション

◇フィラメント種類： 30種類以上のフィラメント対応

◇積層ピッチ：0.01-0.65mm（0.4mmノズルは0.02-0.3mm推奨）

◇ノズル径：0.2/0.4/0.5/0.6/0.8mm

◇最大ノズル温度：300ºC

◇動作騒音：50dB以下

◇接続方法：Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet

◇推奨動作環境：15-30℃、相対湿度10-90%

◇認証：CB/CE/FCC/RoHS/RCM

◇ソフトウェア

・スライスソフト　ideaMaker

・クラウドソフト　RaiseCloud

◇入力ファイル形式：STL/OBJ

◇操作システム：WindowsXP以降/MacOS10.7以降/Ubuntu14.04以降

◇出力ファイル形式：Gcode

 

＜コントロール＞

◇ユーザーインターフェース：7inch Touch Screen

◇停電復帰機能：あり

◇モーションコントローラー：Atem ARM Cortex-M4 120MHz FPU

◇制御プロセッサ：NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

 

 

■「Raise3D E2CF」商品概要

 

＜本体＞

◇造形サイズ（幅×奥行き×高さ）：

シングルヘッド造形時　330×240×240mm

デュアルヘッド造形時　295×240×240mm

◇本体重量：32.4Kg

◇本体サイズ（幅×奥行き×高さ）：607×596×465mm

◇入力電源／出力電源：100-240V、50/60Hz／350W、24V

 

＜プリンター＞

◇出力方式：FFF（熱溶解フィラメント製法）方式

◇プリントヘッド：独立デュアルギアエクストルーダー（IDEX）

◇フィラメント直径：1.75mm

◇位置決め精度：X軸/0.78125、Y軸/0.78125、Z軸/0.078125μ

◇出力速度：30-150mm/s

◇ビルドプレート：フレキシブルプレート

◇最大プラットフォーム温度：110ºC

◇プラットフォーム材質：シリコン

◇プラットフォームの水平調整：自動キャリブレーション

◇フィラメント種類：PA12 CF/PA12 CF+/PPA GF/PPA CFおよびサポート材料

◇積層ピッチ：0.1-0.25mm

◇ノズル径：0.4/0.6/0.8mm

◇最大ノズル温度：300ºC

◇動作騒音：50dB以下

◇接続方法：Wi-Fi/LAN/USB/Ethernet

◇推奨動作環境：15-30℃、相対湿度10-90%

◇認証：CB/CE/FCC/RoHS/RCM

◇ソフトウェア

・スライスソフト　ideaMaker

・クラウドソフト　RaiseCloud

◇入力ファイル形式：STL/OBJ

◇操作システム：WindowsXP以降/Mac OS10.7以降/Ubuntu14.04以降

◇出力ファイル形式：Gcode

 

<コントロール >

◇ユーザーインターフェース：7 inch Touch Screen

◇ネットワーク接続：802.11b/g/nインターネット2.4GHz/5GHz Wi-Fi

◇停電復帰機能：あり

◇モーションコントローラー：Atmel ARM Cortex-M4 120MHZ FPU

◇制御プロセッサ：NXP ARM Cortex-A9 Quard 1 GHz

 

 

【日本3Dプリンター株式会社について】

本社：〒135-0063 東京都江東区有明3-7-26 有明フロンティアビルB棟1F

代表者：代表取締役　北川士博

設立：2013年10月

電話番号：03-6683-9789（代表）

URL：https://3dprinter.co.jp/

事業内容：三次元造形関連商品・サービスの提供、サポートほか

 

 

【一般の方向けのお問い合わせ先】

企業名：日本3Dプリンター株式会社

担当者名：大石 海司

TEL：03-6683-9789

Email: info@3dprinter.co.jp,