ウェハMEMSファンドリーサービス事業に参入【株式会社ウェル】

ウェルでは、半導体製造技術を応用したMEMS（Micro Electro Mechanical System)
加工技術により、お客様の既存電子部品の超小型化製品開発をサポートさせて
頂きます。対応ウェハサイズは4、5、6ンチで、ウェハ1枚から試作対応可能です。
本サービスの詳細に関しましては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで
開かれる「第10回半導体パッケージング技術展」にて紹介致します。

□MEMS製品の主な用途
・SiOB
・センサー（圧力センサー、加速度センサー）
・インクジェットプリンターヘッド
・DMDデバイス

□MEMS微細加工技術
・エッチング技術(Deep RIE, ウェット）
・薄膜形形成
・配線パターニング（深穴加工後）
・貫通ビア配線
・電解めっき
・ウェハ接合
・ウェハレベルパッケージング
・薄ウェハ加工

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において
実装技術の要求は益々高度になっていくでしょう。
ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場を
サポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。



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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名
第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/

ウェル出展テーマ
〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜　

出展概要
ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。

会　　期
2009年1月28日（水）〜30日（金）　3日間

開場時間　　　
AM10：00〜PM6：00　（最終日のみPM5：00終了）

会 　 場
東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）

ブ ー ス
WEST　１５−６５

会場までのアクセス
http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml

出展内容
●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）

●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト

●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置

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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/

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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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関連URL：http://well-jisso.jp/