【10/26】よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)セミナー開催
日本が世界に誇れるモノ作り技術「実装」に関しまして よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)では下記の要領にてセミナーを開催いたします。 産業界において第一線で活躍される方を招待しておりますので 新たなテクノロジー創世への機会・情報共有の場として是非ご参加ください。
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と
「電子部品技術ロードマップ」を発行し,本年春には2009年度版が発行されました。
電子機器実装は軽薄短小化,高機能化に向けて高密度化,複雑化が加速しています。
こうした状況の中で,本ロードマップは,むこう10年間にわたる技術動向を
電子機器,半導体IC,電子部品,プリント配線板,実装機器別に主要各社にアンケートし,
単に技術動向のみでなく,チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。
今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。
電子機器設計から電子材料,実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に近未来動向を理解して頂き,
それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加ください。
◆開催日時:2009年10月26日(月) 13:00〜17:00
◆会場:横浜国立大学工学部C講義棟C102室
交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
(キャンパスマップ中の59)
◆資 料 代:JIEP会員 5,000円
非 会 員 8,000円
(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)
◆プログラム:
13:00〜13:15
『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』
実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
(NECエレクトロニクス?)
13:15〜14:15
『電子機器の動向』
WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機?)
14:15〜14:50
『半導体デバイスの動向』
WG-3主査 春田 亮氏 (?ルネサステクノロジ)
14:50〜15:20
『電子部品の動向』
WG-4主査 梶田 栄氏 (?村田製作所)
15:20〜15:30 (休 憩)
15:30〜16:30
『プリント配線板の動向』
WG-5主査 宇都宮 久修氏
(インターコネクション・テクノロジーズ?)
16:30〜17:00
『 実装設備の動向』
WG-6主査 井上 高宏氏
(パナソニックファクトリーソリューションズ?)
(以 上)
◆お申込み方法
下記事項を記載の上
YJC事務局(:E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp)宛て返信下さい。
______________________________________________________________________________________
申 込 票
【氏 名】
【会社名/所属】
【T E L】
【E-mail】
【会員・非会員別】 該当項に○印をつけてください。
会 員
非会員
____________________________________________________________________
(以 上)
*************************************************************
特定非営利活動法人YUVEC よこはま高度実装技術コンソーシアム
理事 鷹野征雄 事務局 鷹野征雄
Mail:yuvec02@ynu.ac.jp y-jisso@ynu.ac.jp
URL:http://www.yuvec.org/ http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981Fax 045-340-3982
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第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
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◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と
「電子部品技術ロードマップ」を発行し,本年春には2009年度版が発行されました。
電子機器実装は軽薄短小化,高機能化に向けて高密度化,複雑化が加速しています。
こうした状況の中で,本ロードマップは,むこう10年間にわたる技術動向を
電子機器,半導体IC,電子部品,プリント配線板,実装機器別に主要各社にアンケートし,
単に技術動向のみでなく,チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。
今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。
電子機器設計から電子材料,実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に近未来動向を理解して頂き,
それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加ください。
◆開催日時:2009年10月26日(月) 13:00〜17:00
◆会場:横浜国立大学工学部C講義棟C102室
交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
(キャンパスマップ中の59)
◆資 料 代:JIEP会員 5,000円
非 会 員 8,000円
(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)
◆プログラム:
13:00〜13:15
『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』
実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
(NECエレクトロニクス?)
13:15〜14:15
『電子機器の動向』
WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機?)
14:15〜14:50
『半導体デバイスの動向』
WG-3主査 春田 亮氏 (?ルネサステクノロジ)
14:50〜15:20
『電子部品の動向』
WG-4主査 梶田 栄氏 (?村田製作所)
15:20〜15:30 (休 憩)
15:30〜16:30
『プリント配線板の動向』
WG-5主査 宇都宮 久修氏
(インターコネクション・テクノロジーズ?)
16:30〜17:00
『 実装設備の動向』
WG-6主査 井上 高宏氏
(パナソニックファクトリーソリューションズ?)
(以 上)
◆お申込み方法
下記事項を記載の上
YJC事務局(:E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp)宛て返信下さい。
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申 込 票
【氏 名】
【会社名/所属】
【T E L】
【E-mail】
【会員・非会員別】 該当項に○印をつけてください。
会 員
非会員
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(以 上)
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特定非営利活動法人YUVEC よこはま高度実装技術コンソーシアム
理事 鷹野征雄 事務局 鷹野征雄
Mail:yuvec02@ynu.ac.jp y-jisso@ynu.ac.jp
URL:http://www.yuvec.org/ http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981Fax 045-340-3982
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企業情報
企業名 | NPO法人 YUVEC |
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代表者名 | 阿部 敏雄 |
業種 | 精密機器 |