半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】

精密機器

『半田バンプピッチ、25uｍを実現！』株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました

現在の最先端LSIの機能を最大限に引き出すための重要な技術として、超微細バンプ
形成技術があります。
超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を
形成する技術であり、従来の技術として半田ボール搭載工法や印刷工法によるもの
が主流でしたが、これらの工法ではバンプピッチ100uｍが限界でした。

ウェルでは最先端のLSI及び次世代の高速･高機能LSIに対応するため、電解めっき
＆リフロー工法により最小50uｍピッチの半田バンプ加工を実現致しました。
すでに、バンプピッチ25uｍ品の半田バンプ加工試作もスタートしております。
本サービスの詳細に関しましては、2009年1月28〜30日に東京ビッグサイトで開かれる
「第10回半導体パッケージング技術展」にて紹介致します。

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element
Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において
実装技術の要求は益々高度になっていくでしょう。
ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場を
サポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。

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▼ 「第10回半導体パッケージング技術展」のご案内
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展示会名　　　第10回半導体パッケージング技術展
　　　　　　　　　http://www.icp-expo.jp/

ウェル出展　　〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ　　　　　

出展概要　　　ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
　　　　　　　　　サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
　　　　　　　　　として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
　　　　　　　　　頂きます。

会　　期　　　2009年1月28日（水）〜30日（金）　3日間

開場時間　　　AM10：00〜PM6：00　（最終日のみPM5：00終了）

会　場　　　　東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
　　　　　　　　　ブース　WEST　１５−６５
　　　　　　　　　会場までのアクセス　http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml

出展内容　　　●製品展示
　　　　　　　　　フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
　　　　　　　　　５層再配線TEGウェハ
　　　　　　　　　ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）

　　　　　　　　　●実機展示
　　　　　　　　　大気圧プラズマ表面改質装置
　　　　　　　　　３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト

　　　　　　　　　●パネル展示
　　　　　　　　　ウェハバンピング加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップ実装試作サービス
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップボンダー
　　　　　　　　　高出力LED評価装置

●無料招待状をご希望の方へ

後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。

?会社名　?部署名　?役職　?氏名　?郵便番号　?住所　?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無　
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）

お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp

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◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/

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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
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関連URL：http://well-jisso.jp/